Estado de la Pieza
Active
Temperatura de Operación
-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de Montaje
Surface Mount
Aceleración de Gráficos
Yes
Paquete / Carcasa
159-LFBGA
Número de Núcleos/Ancho del Bus
1 Core
Procesador Principal
XBurst® 1
Controladores de RAM
DDR2,LPDDR2
Controladores de Pantalla e Interfaz
LCD, MIPI-DBI, MIPI-DPI
Características de Seguridad
AES, Boot Security, Encryption Engine, MD5, Random Number Generator, SHA-1/2
Proveedor Dispositivo Paquete
159-BGA (9x9)
Interfaces Adicionales
AIC, CIM, CSI, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, UART