Type de montage
Through Hole
Statut de la pièce
Active
Température de fonctionnement
-55°C ~ 175°C (TJ)
Fournisseur Dispositif Emballage
TO-263-7
Dissipation de puissance (Max)
417W (Tc)
Tension Drain-Source (Vdss)
1200 V
Courant de Drain Continu (Id) @ 25°C
65A (Tc)
Technologie
SiCFET (Silicon Carbide)
Tension de commande (Rds On max, Rds On min)
18V
Rds On (Max) @ Id, Vgs
52mOhm @ 20A, 18V
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds
2160 pF @ 800 V
Vgs(th) (Max) @ Id
4.5V @ 9mA
Charge de grille (Qg) (Max) @ Vgs
110 nC @ 18 V