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첫 페이지 제품 센터 저항기 칩 저항기 - 표면 실장
D1MPAC2512QR009FA-T4
부품 번호
D1MPAC2512QR009FA-T4
제품 분류
칩 저항기 - 표면 실장
제조업체
Thin Film Technology Corp.
설명
RES 0.009 OHM 1% 3W 2512
패키지
Cut Tape (CT)
포장
수량
13509
RoHS 상태
NO
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가격 문의
인벤토리
base.lang_mini : 1
수량
가격
총 가격
1
$0.67
$0.67
10
$0.43
$4.3
25
$0.37
$9.25
50
$0.33
$16.5
100
$0.29
$29
250
$0.26
$65
500
$0.23
$115
1000
$0.21
$210
제품 매개변수
부품 상태
Active
단자 수
2
고장률
-
레이팅
-
전력 (와트)
3W
공차
±1%
온도 계수
±50ppm/°C
공급업체 장치 패키지
2512
크기 / 치수
0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm)
패키지 / 케이스
2512 (6332 Metric)
높이 - 앉은 상태 (최대)
0.043" (1.10mm)
조성
Metal Element
작동 온도
-55°C ~ 170°C
저항
9 mOhms
특징
Anti-Sulfur, Current Sense, Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety
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