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첫 페이지 제품 센터 저항기 칩 저항기 - 표면 실장
RN73C2A2K8BTDF
부품 번호
RN73C2A2K8BTDF
제품 분류
칩 저항기 - 표면 실장
제조업체
TE Connectivity Passive Product
설명
RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/10W 0805
패키지
Cut Tape (CT)
포장
수량
1993
RoHS 상태
NO
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가격 문의
인벤토리
base.lang_mini : 1
수량
가격
총 가격
1
$0.87
$0.87
10
$0.72
$7.2
50
$0.63
$31.5
100
$0.6
$60
500
$0.53
$265
제품 매개변수
부품 상태
Active
특징
-
작동 온도
-55°C ~ 155°C
단자 수
2
고장률
-
높이 - 앉은 상태 (최대)
0.026" (0.65mm)
패키지 / 케이스
0805 (2012 Metric)
공급업체 장치 패키지
0805
크기 / 치수
0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
전력 (와트)
0.1W, 1/10W
저항
2.8 kOhms
공차
±0.1%
조성
Thin Film
온도 계수
±10ppm/°C
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