Statut de la pièce
Active
Type de montage
Surface Mount
Tension Drain-Source (Vdss)
1200 V
Fournisseur Dispositif Emballage
Wafer
Tension de commande (Rds On max, Rds On min)
20V
Technologie
SiCFET (Silicon Carbide)
Courant de Drain Continu (Id) @ 25°C
214A (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id
3.5V @ 40mA
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds
8330 pF @ 1000 V
Rds On (Max) @ Id, Vgs
12mOhm @ 20A, 20V