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AGFB006R24D2I3V

零件编号 AGFB006R24D2I3V
产品分类 片上系统 (SoC)
制造商 Intel
描述 IC
封装
包装 托盘
数量 0
RoHS 状态 NO
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3

$6,639.1920

$19,917.5760

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产品参数
类型描述
制造商Intel
系列Agilex F
包装托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱2340-BFBGA Exposed Pad
速度1.4GHz
内存大小256KB
输入/输出数量576
工作温度-40°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
主要属性FPGA - 573K Logic Elements
连接性EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DMA, WDT
供应商设备包2340-BGA (45x42)
建筑学MPU, FPGA
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