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HDG200-DN-3

零件编号 HDG200-DN-3
产品分类 射频收发器 IC
制造商 H&D Wireless
描述 IC RF TXRX+MCU WIFI 44TQFN
封装
包装 托盘
数量 80
RoHS 状态 YES
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库存:
总数

数量

价格

总价

1

$37.4745

$37.4745

10

$34.5870

$345.8700

25

$31.7100

$792.7500

80

$29.3055

$2,344.4400

230

$27.8670

$6,409.4100

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产品参数
PDF(1)
PDF(2)
类型描述
制造商H&D Wireless
系列-
包装托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱44-TQFN Exposed Pad Module
安装类型Surface Mount
频率2.4GHz
内存大小1kB EEPROM, 160kB SRAM
类型TxRx + MCU
工作温度-40°C ~ 85°C
电压 - 电源2.75V ~ 3.6V
功率输出17dBm
协议802.11b/g/n
当前-接收49mA
数据速率(最大)72.2Mbps
电流 - 传输197mA
供应商设备包44-QFN SIP (8x8)
RF 系列/标准WiFi
串行接口SDIO, SPI
DigiKey 可编程Not Verified

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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