Type de montage
Through Hole
Statut de la pièce
Active
Température de fonctionnement
-55°C ~ 175°C (TJ)
Tension Drain-Source (Vdss)
650 V
Technologie
SiCFET (Silicon Carbide)
Tension de commande (Rds On max, Rds On min)
18V
Vgs(th) (Max) @ Id
4.5V @ 7.5mA
Courant de Drain Continu (Id) @ 25°C
63.5A (Tc)
Fournisseur Dispositif Emballage
TOLL
Dissipation de puissance (Max)
249W (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs
53mOhm @ 20A, 18V
Charge de grille (Qg) (Max) @ Vgs
94.7 nC @ 18 V
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds
2000 pF @ 600 V